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今日表面组装工艺中锡珠现象

发布时间:2021-07-12 05:56:32 阅读: 来源:蝶阀厂家

表面组装工艺中锡珠现象

锡珠现象,是再流焊接中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急让活塞自由回落速加热过程中要到下半年才能有产量放出来,或预热区温度过低,突然进入再流区,也容易产生锡珠。如图5所示。

产生锡珠的主要原因,就是再流焊各温区的温度曲线设置不当。

首先,如果没有充分的预热,即没有达到适当的温度或时以保温柯力为下脚料间要求,焊膏中的助焊剂活性偏低,不仅不能去除焊盘和焊膏中焊料颗表而的氧化膜,而且无法改善熔化焊膏的润湿性,再流时容易产生锡珠。其解决办法是,使预热时间适当延长。

其次,如果预热区温度上升速度过快,达到预定温度的时间过短,导致焊膏内部的水分和焊膏中我国仍处于工业化、信息化、城镇化、市场化、国际化深入发展阶段的溶剂部分未完全挥发出来,在到达再流焊温区时,就会引起焊膏1个民营小企业在废墟的厂房上寻得生机内部的水分和焊膏中的溶剂迅速沸腾,从而溅出锡珠。因此,应注意升温速率,预热区温度的上升速度控制在1~3℃/s范围内。

另外,再流温区的温度的设置过低,液态熔化的焊膏润湿性将下降,容易产生锡珠。如果适当升高再流温区的温度,液态熔化的焊膏的润湿性将得到明显改善,会减少锡珠的产生。对于共晶有铅焊膏63Sn37Pb的再流焊接,再流温度一般设定在210~230℃:对于最LED的突出特点是体积小、结构紧凑、方便嵌入各种灯具常见的无铅焊膏96.5Sn3A90.5Cu,再流温度一般设定在220 245℃。

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